半導体製造における温度・湿度を精密に制御 精密空調機ASCシリーズの上位モデル「高性能温湿調機」をリリース

　株式会社朝日工業社（本社：東京都港区、代表取締役社長：髙須 康有）は、精密空調機ASCシリーズの上位モデルとして、温湿度制御を向上した「高性能温湿調機」をリリースしました。
　現代社会において不可欠なスマートフォンやパソコン、IoT化した家電や自動車にはFPD（フラットパネルディスプレイ）や半導体が搭載されています。FPDや半導体の製造工程では、各種装置による超微細加工が求められ、温度・湿度・清浄度をすべて精密に制御することで安定的な製造が実現できます。

　精密空調機ASCシリーズは、精密な温度制御を実現したコンパクトな製品で、産業施設や研究施設など多岐にわたる新設・既設の工場で空調設備として使用されています。精密空調機ASCシリーズの温度制御は±0.5℃でしたが、上位モデル「高性能温湿調機」では、温度制御±0.05℃、湿度制御±0.5%RHの制御が可能となりました。

　本製品は、半導体製造工程用環境装置として受注しており、2024年に納品を開始しています。

　当社はこれまで培ってきた超精密な制御技術を駆使して、今後も産業施設や研究施設など様々なお客様に最適空間を提供することで、さらなる販売拡大を目指します。

　製品詳細につきましては、今後公開予定です。

以上

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